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    L600

    L600專利的數學運算模型,重復精度±15微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0,確保機器實現高精度的對位。結構簡單可靠、自適應PCB厚度。智能快速實現不同厚度PCB板與其傳輸、夾持機構的匹配。全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調節的亮度功能,使得各類型的Mark點均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點),適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB。四路光源可調,上下同照鋼網和PCB板。針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。

    產品應用 功能特點 性能參數
    1.精度
    L600專利的數學運算模型,重復精度±15微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0,
    確保機器實現高精度的對位。
    2.HTGD專用PCB厚度自適應系統
    結構簡單可靠、自適應PCB厚度。智能快速實現不同厚度PCB板與其傳輸、夾持機構的匹配。
    3.圖像及光路系統
     全新的光路系統--均勻的環形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調節的亮度功能,使得各類型的Mark點均可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點),適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB。四路光源可調,上下同照鋼網和PCB板。
    4.可編程的懸浮自調整步進馬達驅動印刷頭
    針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩定性而設計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調,且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。
     滑軌型智能刮刀系統,提高運行穩定性及延長使用壽命。
    5.HTGD印刷機的PCB定位系統
     獨特的平皮帶傳送導軌,磁性頂針,真空腔體,獨創的柔性側壓裝置和選配上壓裝置。
    6.清洗系統
    該系統提供:干洗、濕洗、真空三種清洗方式,該三種方式可以任意組合使用,并且在客戶不需要自動清洗時,可在生產界面下實現人工清洗,從而減短清洗時間,提高生產效率。
    新型的擦拭系統保證和鋼網的充分接觸,加大型的真空吸力 保證大力消除網孔內殘留的錫膏,真正實現有效的自動清洗功能。
    獨特的裝紙機構能自適應不同長度的清洗紙。新概念清洗液涂抹系統能自適應不同寬度的清洗紙,減少了不必要的材料浪費。安全,環保。
    7.電控系統
    采用自主研發的模塊化集成電路,安全、便于維修;采用業界最先進的工控系統,可實現機器在運動過程中修改參數,真正實現暫停功能。
    8.高適應性鋼網框裝夾系統
            實現各種尺寸的網框的印刷,并可實現在生產過程中的快速更換機型;Y向自動定位。
    9.簡單易用的圖形化中/英文操作界面
    采用windows XP操作系統,獨立研發的圖形化人機界面:尤其在做程序文件的導航效果,方便所有操作人員快速熟悉操作;菜單式中/英文切換,操作日志,故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能,使得操作簡單,方便。
    10.2D錫膏印刷質量檢查和分析
    對偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問題能快速檢測,確保印刷品質。
    11.平臺系統
    采用美國海頓的直線電機驅動,在微動調整下實現超細的傳動,使機器更符合更高精度要求的印刷。
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